峰岹科技（688279.SH）首次覆蓋：拐點真實、定價已滿，中性觀望

評級：中性（neutral）｜目標價：188–210 元（基準情境公允）｜現價：197.5 元（2026-08-31 收盤價）｜安全邊際：-5%（現價高於基準公允下限）｜時間維度：12 個月

• 市值：227.4 億元（總股本 1.15114 億股，A+H）；類現金 42.5 億元（2026-06-30），幾乎無有息負債
• 估值判斷：fair（合理）——機率加權公允約 197 元 ≈ 現價，賠率大致對稱
• 同一資產參照：H 股（01304.HK）123.8 港元 ≈ 106.1 元人民幣，較 A 股折價 46.3%

一、核心結論摘要

峰岹科技是中國 BLDC 馬達驅動控制專用晶片的本土龍頭，「演算法硬體化」路線帶來連續四年 52-53% 的毛利率與顯著高於同業的獲利能力；2026H1 營收 +49.6%、扣非淨利 +77.5%，工業領域（含 AI 算力散熱）收入 +175%，基本面拐點真實。但現價 197.5 元對應 59.1 倍 2026E / 40.4 倍 2027E 一致獲利，隱含 2025-2027 歸母淨利 CAGR 約 70%，與賣方一致預期（21 家買入、目標價中位 264 元）基本重合——市場已為「完全兌現」定價，無執行誤差緩衝。三情境機率加權公允約 197 元與現價幾乎重合，安全邊際為 -5%。體質優、價格滿，給予中性評級：不追高，追蹤 Q3 工業增速與毛利率驗證拐點持續性，等待減持消化或增速降檔帶來的回調再評估。

二、投資機會評估

未來變化：成長引擎正從家電/電動工具基本盤切換到 AI 算力散熱與車規——工業收入占比由 2025 年的 15.62% 升至 2026H1 的 26.25%（約 1.47 億元，+175%），車規收入 +64.5%；2026 年限制性股票激勵計畫（9 月 14 日股東特別大會審議）首次給出可考核的成長承諾：2026 年營收 ≥10.83 億元（+40%）、2028 年 ≥19.35 億元（+150%），隱含 2025-2028 營收 CAGR 約 35.7%。

首要股價驅動：① AI 散熱驅控晶片放量節奏（Q3 工業收入增速與占比是唯一硬驗證點，跌破 +50% 或占比 22% 即證偽拐點敘事）；② 毛利率與供應安全（產能緊張下第一大供應商占採購 40.31%，毛利率每 -3pct 約減利 3,700 萬元）；③ 籌碼面（華芯創投減持計畫剩餘約 245 萬股、H 股折價 46.3% 的參照錨）。

預期差：無正向預期差。現價反解的隱含增速與 7 家賣方一致預期（2026E 歸母約 3.84 億元、+75%）重合，評級分布 21 家買入/0 持有/0 賣出（含 H 股上市前歷史評級，樣本時效存疑）、90 天一致預期上修 5.9%，預期飽和度偏高。現價約 68% 靠成長選擇權支撐，資產地板與零成長價值僅覆蓋 32%。唯一更便宜的參照在 H 股（2026E PE 約 31.8 倍），但那是同一資產的折價而非 A 股的錯誤定價。

驗證與證偽：驗證看 10 月末三季報（工業增速、毛利率、預付款回落）、9 月 8 日業績說明會對機器人定點的表態；證偽看工業增速降檔、毛利率跌破 50%、H 股跌破 120.5 港元發行價。

三、投資論點

C1 — 專用晶片路線構築差異化護城河，毛利率顯著高於國產同業，但獲利質量的全面優勢尚未連續驗證（信心水準 0.70）

關鍵證據

• 峰岹科技 2025 年報（MD&A 收入和成本分析）：綜合毛利率 52.57%，「與去年同期基本持平」；2024 年 53.24%——連續四年 52-53%。
• 峰岹科技 2026 年半年度報告（合併利潤表）：2026H1 毛利率 52.03%、淨利率 35.5%；同業中微半導 2026H1 毛利率 38.75%、中穎電子約 30.3%、必易微約 33.7%。
• 峰岹科技 2025 年報（主要供應商情況）：前五大供應商占採購 81.63%、第一大占 40.31%——高毛利建立在集中供應商的產能保障之上。

需要指出的是，「獲利質量全面占優」的證據並不完整：2025 年歸母淨利 -1.54%（股份支付費用同比增加 5,238.7 萬元所致，公司口徑剔除後 +18.88%）、ROE 降至約 5.7%（H 股募資攤薄疊加資金沉澱），2026H1 毛利率亦較 2025 年微降 0.54pct。護城河成立，但需連續幾個報告期驗證高毛利在產能緊張與大客戶放量讓利壓力下的可持續性。

C2 — 工業領域（含 AI 算力散熱）是真實的需求結構變化，但增速中樞應以激勵目標隱含的約 36% CAGR 為錨（信心水準 0.60）

關鍵證據

• 峰岹科技 2026 年半年度報告（MD&A）：工業領域營收占比升至 26.25%、收入同比 +175%；「已強勢打入全球主流散熱模組廠商核心供應鏈，為伺服器運算單元、高階交換器、資料中心電源及 CDU 等部件的散熱需求提供高效能馬達驅動控制方案」。
• 2026 年限制性股票激勵計畫考核辦法（2026-08-21）：以 2025 年營收為基數，2026 年成長 ≥40%、2028 年 ≥150%——隱含 2025-2028 營收 CAGR 約 35.7%。
• 群智諮詢（經富途轉引，2026-08-27）：2026 年全球 AI 伺服器出貨約 370 萬台（+50% 以上），2027-2028 保持雙位數成長。

三點保留：公司從未單獨披露 AI 散熱/伺服器收入，+175% 是「工業領域」大類口徑（含工業伺服、通訊設備）；2026H1 工業收入約 1.47 億元，對應 2025H1 基數僅約 5,350 萬元，低基數放大了增速讀數；伺服器風扇控制 IC 在位者為台系廠商（市占超 30%），峰岹是挑戰者而非獨占者。50%+ 的整體增速外推缺乏依據，35-40% 是有公司考核目標背書的中樞。

C3 — 現價已完整定價未來兩年高成長，無安全邊際（信心水準 0.65）

關鍵證據

• 賣方一致預期（近 6 個月研報彙總，截至 2026-08-31）：2026E EPS 3.34 元（歸母約 3.84 億元、+75%）、2027E EPS 4.89 元（約 5.63 億元、+46%）；現價對應 59.1x / 40.4x。
• 本報告測算：隱含 2025-2027 歸母 CAGR 約 70%（扣非口徑約 65%）；剔除 42.5 億元淨現金後 2026E PE 約 47 倍。
• 本報告三情境測算：熊 139-160 元 / 基準 188-210 元 / 牛 250-276 元，機率加權約 197 元 ≈ 現價 197.5 元。

一致預期要求 2026H2 扣非約 1.85 億元、同比 +81%（2025H2 弱基數約 1.02 億元）——而 2025 年剛發生過「上半年高增、全年歸母 -1.54%」的先例，H2 降速有直接歷史參照。市場定價的是「完全兌現 + 成長股倍數」，任何 miss 都缺乏緩衝；淨現金緩衝（占市值 18.7%）與 PEG 0.79-0.87 是估值僅有的兩道軟墊。

C4 — H 股折價與減持供給構成 A 股估值的參照錨與潛在壓力，但權重應適度（信心水準 0.60）

關鍵證據

• 本報告 A/H 價差實算（2026-08-31）：A 股 197.5 元 vs H 股 123.8 港元 × 0.85724 ≈ 106.13 元，H 股折價 46.3%（A/H 溢價約 86%）；H 股對應 2026E PE 約 31.8 倍。
• 峰岹科技權益變動公告（2026-08-25）：上海華芯創投 8 月 18-21 日減持 100 萬股（占總股本 1.07%），其 6 月 26 日披露的計畫為不超過 345.34 萬股（3.00%），尚未實施完畢。
• 聯交所權益披露（經新浪港股，2026-08-28）：Point72 於 8 月 26 日再增持 H 股，好倉升至 5.07%；南向資金近 20 個交易日 15 天淨買入。

需要校準的是：科創板與港股投資者結構割裂、無跨市場套利通道，A/H 溢價長期維持寬幅的標的大量存在，H 股折價更多反映新股流動性折價，「隱性錨」缺乏確定性的收斂機制；且華芯上一輪減持計畫（2025 年 9 月）最終提前終止、一股未賣，本輪 100 萬股以 1.8% 折價大宗即被消化——歷史行為模式偏弱，壓力權重不宜給滿。

C5 — 機器人業務是 2027 年後兌現的選擇權，當期可驗證貢獻有限（信心水準 0.60）

關鍵證據

• 峰岹科技 2026 年半年度報告（MD&A / 在研項目表）：與三花控股設立合資公司聚焦空心杯馬達、「實現人形機器人關節核心技術方案的突破」；發布業界首款 32 位元 RISC-V 雙核馬達驅動 MCU（FU75XX）；多指靈巧手驅動控制晶片等機器人相關在研項目本期投入合計約 2,000 萬元，均處研發階段。
• 峰岹科技 2026 年半年度報告：AI 資料伺服器散熱主控晶片研發項目本期投入僅 117.6 萬元（總投資預算 4,950 萬元）。

機器人相關收入未單獨披露、可能部分含於工業口徑的桶中，2027 年前難有規模化貢獻；但三花是人形機器人執行器頭部供應商，合資落地與 FU75XX 量產時點可能早於悲觀預期——這是一張真實但尚未到期的選擇權，邊際買家（賣方研報標題「AI 散熱+機器人雙輪驅動」）已在為其定價，若定點落空，選擇權溢價部分將首先回吐。

四、財務核心數據

資產負債表（2026-06-30）：貨幣資金+類現金 42.49 億元（含定期存款/大額存單），有息負債 0.16 億元，資產負債率 2.53%，每股淨資產 45.46 元，總股本 1.15114 億股。

指標變化原因：① 2025 年歸母 -1.54%：限制性股票激勵計提股份支付費用同比增加 5,238.7 萬元，公司口徑剔除並考慮所得稅後 +18.88%；② 2026H1 經營現金流 -64.03%：晶圓封測產能緊張，主動預付貨款鎖產能，預付款項 +394.55% 至 1.23 億元（前兩名預付對象占 96.5%）；③ 2025 年購建固定資產現金 +57.8%：12 月簽約購買潤融大廈（二期）1 棟，總價 7.097 億元；④ 2025 年末歸母淨資產 +98.77%：2025 年 7 月發行 H 股 2,155.6 萬股（含超配）募資約 23.6 億元人民幣，攤薄股本約 24.3%。

最新業績快評（2026H1）

2026H1 營收 5.61 億元（+49.56%）、歸母淨利 1.99 億元（+70.98%）、扣非 1.88 億元（+77.54%），增速較 2025 全年（營收 +28.9%、扣非 +3.0%）顯著加速。結構上，工業領域收入 +175%（占比 26.25%）、車規 +64.54% 是主引擎，傳統家電/工具基本盤穩增；淨利率回升至 35.5% 部分受益於股份支付費用減少（研發費用率降至 13.4%，含一次性因素），不宜線性外推。相對市場預期：中報後華泰等賣方上修獲利預測（2026E 歸母 3.95 億元）並給 264 元目標價，8 月 31 日 A 股收漲 4.13%，中報利好已被快速定價。瑕疵在現金流：OCF/淨利僅 0.22，預付鎖產能 + 應收 +198% + 存貨 2.16 億元三線擴張，需追蹤 H2 回款。

五、商業模式與獲利質量

商業模式：Fabless 類比+數位混合訊號晶片設計，專注 BLDC 馬達驅控專用晶片（自研 ME 內核將 FOC 演算法固化為硬體，6-7 微秒完成一次 FOC 運算）。經銷為主（96.5%）、買斷式銷售，無經常性收入；定價為「成本+目標毛利率」模式，憑專用晶片差異化避開國產通用料價格戰。

獲利的現金含量：OCF/歸母淨利 2022-2025 年為 0.25→0.64→0.83→1.04，趨勢改善、2025 年達標；但 2026H1 驟降至 0.22（預付鎖產能所致，公司解釋合理但需驗證回落）。FCF/淨利持續為低或負（2024 年 0.14、2025 年 -0.06、2026H1 -0.94）——主因並非產能投資，而是 7.1 億元購置研發辦公房產及 1.89 億元募投房產款，屬資金配置選擇而非經營性吞噬。扣非與歸母差異 2025 年為 11.6%、2026H1 為 5.4%，逐年收窄，利潤結構改善；公司未披露 Non-GAAP 口徑，扣非未加回股份支付（2025 年 SBC 0.65 億元），口徑偏嚴謹。

資本報酬率：2025 年 ROIC 約 4.3%（H 股募資 23.6 億元後大量沉澱於定期存款/大額存單，2025 年末定期存款 21.29 億元），2024 年約 8.7%——大量低收益金融資產拉低資本效率，是治理層面的持續性折價因素。

維持性 CapEx：CapEx/折舊高達 14 倍，但 Fabless 模式折舊基數極低、且支出主體是辦公/研發房產而非產能，該比率在此不構成「資本黑洞」訊號，真實維持性開支很小。

護城河與紅旗：紅旗有三——① 供應商集中度上行：第一大供應商採購占比由 31.89%（2024）升至 40.31%（2025），前五大 81.63%，產能與地緣敞口大；② 募投資金兩次變更實施方式、最終 7.1 億元購置房產，投向偏重不動產；③ 2022-2023 年非經常性損益占歸母 29-32%（理財收益），2025 年已降至 11.6%。客戶集中度前五大 43.44%（第一大 13.18%），尚在健康區間。

六、管理層評估

言行一致度：務實偏保守。① 2024 年股權激勵考核「2025 年營收較 2023 年成長 ≥60%」，實際 +88.13%，超額兌現；② 2024 年報承諾 H 股上市並拓展工業/汽車/機器人，2025 年 7 月 H 股上市（01304.HK），工業/車規收入如期高增——承諾均可考核且兌現。

股東友好度：中性偏友好，但有兩處扣分。分紅率由 32.33%（2024）升至 41.01%（2025），近三年累計分紅 2.18 億元、占年均淨利 106.12%；2024 年回購 2,002 萬元用於激勵。扣分項：H 股發行攤薄股本 24.3% 後，募資大量沉澱於存款理財（2025 年末定期存款 21.29 億元），資本效率低；募投項目實施方式兩次變更、最終 7.1 億元購房產。

風險訊號：關聯交易極少（2025 年除關鍵管理人員報酬及 2,800 萬元參投關聯基金外無購銷類關聯交易）；無控股股東減持紀錄，實控人畢磊/畢超/高帥家族控制結構清晰；2026 年 6 月完成董事會換屆，BI LEI 任董事長兼總經理；PE 股東華芯創投減持進行中（見 C4）。

七、業務分部拆解（2025 年報口徑）

按「營收占比 × 毛利率」測算，MCU（約 34% 權重）與 ASIC（約 10.4% 權重）合計貢獻主營毛利大頭，ASIC 以 17% 的收入貢獻了與其體量不成比例的高毛利，是利潤質量最高的分部。毛利率最高（ASIC 60.17%）與最低（MOSFET 21.00%）相差 39pct——前者是演算法硬體化的定價權溢價，後者是外購/標準件的配套屬性，兩者本就不是同一門生意。應用領域維度：智慧小家電/電動工具/運動出行占 53.48%（壓艙石）、工業 15.62%→26.25%（2026H1，成長引擎）、汽車電子 11.84%（+64.5%，第二曲線）。

八、財技與跨期一致性

會計紅旗：① 供應商高度集中且上行（第一大 40.31%，med）；② 非經常性損益佔比曾超 30%（2023 年 32.4%，med，已逐年降至 5.4%）；③ 募投項目實施方式反覆變更並大額购置房產（med）；④ 應收帳款 +198% vs 營收 +50%（low，絕對額僅 3,726 萬元、帳齡 1 年內佔 99.7%，解釋合理）；⑤ ASIC 庫存 +79.3%、IPM +119.85% 的備貨性庫存上升（low，有跌價風險）。

跨期一致性：① OCF/淨利 0.25→0.64→0.83→1.04→0.22（2026H1），與管理層「預付鎖產能」解釋一致；② 淨利率 44.0%→42.5%→37.0%→28.3%→35.5%，與股份支付費用節奏的解釋一致；③ 研發費用率 19.8%→20.6%→19.4%→21.9%→13.4%（2026H1），公司解釋為股份支付減少＋收入快增雙重疊加，口徑一致但需觀察剔除 SBC 後的真實研發強度；④ 非經常性損益佔比逐年下降，公司未單獨解釋，屬主動改善利潤結構。總體未發現明顯財技痕跡，跨期異常均有合理解釋。

九、估值與賠率

當前市場數據：A 股收盤價 197.5 元（2026-08-31），市值 227.4 億元。PE(TTM) 75.4 倍（TTM 歸母約 3.02 億元）——注意 TTM 盈利含 2025 年低增長基數、低估當前運行率，分位（近 1 年 6%/近 3 年 48%/近 5 年 62%）僅作參考；遠期 PE 59.1x（2026E）/ 40.4x（2027E），PEG 0.79-0.87；PS(TTM) 23.7 倍；PB 4.34 倍（較申萬數位晶片設計中位 7.2 倍低約 40%）。剔除淨現金後 2026E PE 約 47 倍。

同業對標：

市場隱含預期：現價 197.5 元反解，隱含 2025-2027 歸母 CAGR 約 70%（扣非口徑約 65%）——即市場相信 AI 散熱驅動的增長加速完整兌現到 2027 年且不給執行失誤空間。現實對照：2026H1 扣非 +77.5% 的動能暫時夠得著該路徑，但 2025 年扣非僅 +3.0% 證明高增速並非常態，當前加速是 2026 年新現象、尚無跨年驗證；一致預期要求 2026H2 扣非同比 +81%，兌現路徑偏陡。

三層價值：資產價值（清算地板）45.5 元/股；EPV 零增長 63.3 元/股（正常化經營 EPS 2.9 元——2026H1 扣非年化 3.77 億元、剔除類現金稅後收益與 SBC 一次性因素，WACC 11%，已含淨現金 36.92 元/股；WACC 10-12% 對應區間 59-68 元）；增長選擇權 134.2 元/股，佔現價約 68%。現價主要靠增長選擇權支撐——對已證實的結構性成長（工業 +175% 是真實需求變化而非週期峰值），增長選擇權佔比高本身不等於高估，但意味著估值對「增速持續性」這一單一變數格外敏感：增速一旦降檔至 20-25%，EPV 層承接力有限。

三情境與賠率：

空案錨定說明：市場最悲觀的已實現定價是 H 股 106.1 元（2026E PE 31.8 倍），本報告空案下限 139 元未下探至該水準，理由是 H 股折價含新股流動性折價與投資者結構差異、無收斂機制，且空案已隱含 -30% 回撤、涵蓋增速降檔＋估值回歸的基本面含義。基準情境退出倍數 42-47x 2027E 的錨：中微半導當前 TTM 44.8 倍（增速與峰岹相近但盈利品質更低）＋ 申萬數位晶片設計中位 53.1 倍打 75-80 折，獨立於本公司現價倍數；多案上限 276 元與 bull anchor（華泰 264 元、一致目標價中位 264 元）量級一致，基準區間落在 bear anchor（106 元）與 bull anchor（264 元）之間。

結論：合理（fair）。目標價 188-210 元（基準情境合理值），安全邊際 -5%（現價高於基準下限）。質地與價格分開評價：這是一家毛利率 52%+、淨現金 42.5 億元、卡位三重成長邏輯的優質公司，但現價已為未來兩年的完美兌現付費，賠率對稱、無折扣。

十、產業全景與競爭格局

產業空間：據弗若斯特沙利文（峰岹港股招股書產業概覽，2025-07），全球 BLDC 馬達主控及驅動晶片市場 2023 年約 263 億元人民幣、2028E 約 585 億元（2024-2028E CAGR 17.5%）；中國市場 2023 年約 77 億元、2028E 約 204 億元（CAGR 20.9%）。更大的「BLDC 馬達驅動控制產品」口徑（含功率元件/IPM/感測器）全球 2023 年 783 億元、2028E 1,902 億元。分下游看，中國機器人（+27.4%）、汽車（+26.9%）、運動出行（+25.1%）、工業（+23.2%）增速領先。

產業鏈與價值分配：上游為晶圓代工/封測（峰岹 Fabless 外包，成熟製程、產能總體充分但當前階段性緊張）；中游晶片設計是價值核心——專用晶片將馬達驅動架構演算法固化為硬體，設計環節毛利最高（峰岹 52% vs 做通用料/功率類同業 30-39%）；下游為美的、戴森、TTI、大疆、石頭科技等馬達廠商與終端品牌，認證週期長、黏性高。峰岹對上游議價權中等（採購集中反而削弱）、對下游單點議價權偏弱，但「晶片＋演算法＋馬達技術」系統級服務提升轉換成本。

供需與競爭格局：2023 年中國市場 CR1 英飛凌 18.5%、CR5 54.1%、CR10 74.6%；峰岹以 4.8% 排名第六，是前十中唯一本土企業、唯一純專用晶片廠商。進入壁壘在「馬達驅動演算法＋晶片設計」複合能力、可靠性數據積累與大客戶認證。競爭態勢分化：海外 IDM 盤踞通用路線與車規高端，國產 Fabless 在中低端家電/工具料價格競爭激烈（中穎電子毛利率一度創十年新低、必易微 2025 年營收負增長），峰岹憑專用晶片差異化維持 50%+ 毛利。國產化率 2023 年 23.1%（2019 年 9.2%），預計 2028 年達 48.2%——國產替代是全產業最確定的結構性趨勢。

週期與監管：產業處成長期中段（BLDC 滲透率快速爬坡），景氣上 2025-2026 處於半導體上行早中段（類比晶片 2026 年結束去庫存、WSTS 預測 2026 年 +11%）。政策端全面利多：能效法規（工信部設備更新方案、歐盟 2019/1781）強制淘汰低效馬達方案、直接拉動 BLDC 滲透；半導體自主可控政策加速國產替代。

需求拐點的量化鏈條：兩條結構性曲線——① AI 算力散熱：2026 年全球 AI 伺服器約 370 萬台（+50%+），風液混合/冷板液冷架構下散熱風扇驅控晶片仍為剛需（2026 年全球需求超 3.2 億顆），單伺服器驅控用量隨風扇數與液冷泵需求上升；② 人形機器人：單台約 30-60 顆馬達（28 無框力矩＋34 空心杯）對應等量驅控晶片，較家電單機 1-2 顆躍升 30-60 倍；若 2027-2028 年產業出貨 5-10 萬台、峰岹經三花通路獲 30-50% 份額，對應 150-600 萬顆/年增量。當前機器人基數極小（中國機器人 BLDC 主控驅動晶片市場 2023 年僅 1.4 億元、2028E 4.7 億元），短期彈性主要來自已在兌現的電動工具/運動出行鋰電化（中國運動出行晶片市場 2023 年 8 億元→2028E 24 億元）。

同業對標：

公司產業定位：利基領先→平台化擴張。中國市場第六、本土第一（沙利文 2023 口徑），高速吸塵器晶片細分份額 80.7%；2025-2026H1 增速持續快於產業約 20% 的水準，份額趨勢上升。護城河來源：專用 SoC＋演算法硬體化的性能代差、系統級服務綁定、差異化避開價格戰。

十一、綜合結論與追蹤

總評：中性（neutral），信心水準 0.60，時間維度 12 個月。峰岹科技是質地過硬的細分龍頭——專用晶片護城河、52%+ 毛利率、42.5 億元淨現金、AI 散熱與車規驅動的真實增長拐點；但 197.5 元的現價已與機率加權合理值（約 197 元）重合，隱含未來兩年約 65-70% 的獲利複合增速完整兌現，安全邊際 -5%。當前位置既非做空標的（基本面無證偽訊號、賣方一致看多），也不構成買進機會（預期飽和、賠率對稱）。策略上：持有者可續抱並以 Q3 工業增速為持有依據；未持有者等待兩類回檔——減持消化/估值錨牽引（向 160 元下方）或增速降檔驗證（空案 139-160 元）——再評估進場。

風險提示：AI 散熱訂單持續性（一致預期要求 2026H2 扣非同比 +81%，H2 走弱將觸發獲利與估值雙殺）；供應商集中與產能緊張（第一大佔採購 40.31%，毛利率每 -3pct 減利約 9%）；A/H 溢價與減持供給；機器人敘事兌現不及預期；通用 MCU 大廠價格競爭。

催化劑日曆：

關鍵追蹤點：① 2026Q3 工業領域收入增速（證偽線：+50% 以下或佔比跌破 22%）；② 毛利率環比（證偽線：跌破 50%）；③ 預付款項與經營現金流回落節奏；④ 華芯創投減持進度公告；⑤ H 股相對 120.5 港元發行價表現；⑥ 9 月 8 日說明會對機器人定點的表態。

主要材料：峰岹科技 2026 年半年度報告（2026-08-28）、2025 年年度報告（2026-03-28）、2026 年第一季度報告、2026 年限制性股票激勵計畫考核管理辦法（2026-08-21）、股東減持與權益變動公告（2026-06/08）、弗若斯特沙利文產業概覽（港股招股書，2025-07）、華泰證券中報點評（2026-08-28）、聯交所權益揭露（2026-08-28）。